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濮阳文明网:Qualcomm和京东方将合作开发集成Qualcomm 3D Sonic传感器的创新产物

Qualcomm要闻

Qualcomm和京东方宣布将互助开发集成Qualcomm 3D Sonic传感器的创新显示产物,推动智能手机、5G、XR和物联网的生长。



-2020年4月15日-


Qualcomm和全球半导体显示产业龙头企业京东方科技集团股份有限公司(BOE)宣布将开展战略互助,开发集成Qualcomm® 3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产物。双方的互助将笼罩智能手机和5G相关手艺,并有望扩展到XR(扩展现实)和物联网领域。Qualcomm普遍的产物组合与BOE(京东方)在端口器件和智慧物联领域的深挚履历相结合,使之成为面向5G时代的理想协作,两家公司在传感器、天线、显示画面处置等众多要害手艺上的慎密集成,将有望为消费者带来增强的性能体验。



双方对互助示意期待,并已启动在BOE(京东方)的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功效,包罗Qualcomm 3D Sonic传感器。在BOE(京东方)的柔性OLED显示产物中集成Qualcomm 3D Sonic传感器,旨在提供加倍简练高效的解决方案,使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决方案打造差异化产物。双方的互助还将带来高效的供应链并削减BoM(物料清单)和研发用度。基于双方的互助,BOE(京东方)将向其客户提供集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器的显示产物。搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市。


BOE(京东方)执行副总裁、显示与传感器件事业群首席执行官高文宝示意:


作为全球半导体显示领域领先企业,BOE(京东方)始终承袭“开放两头 芯屏气/器和”的物联网生态理念,为用户提供更好的智慧端口器件和解决方案。2020年下半年,BOE(京东方)OLED柔性显示与Qualcomm 3D Sonic传感器的一体化解决方案将量产出货。


Qualcomm高级副总裁兼QCT首席运营官陈若文示意:


Qualcomm一直致力于扩展我们在中国的互助,与京东方的互助是我们植根中国和历久支持充满活力的生态系统创新的又一例证。双方互助推出集成Qualcomm 3D Sonic指纹传感器手艺的OLED显示产物,将使OEM厂商能加倍便捷地设计和开发前沿产物。我们期待进一步增强与BOE(京东方)在5G、XR和物联网等领域的创新互助。

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